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搜索结果  

层压和分层

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时,有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间,而且通常,忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求,以及更严格的可靠性性能,有一个解决 ...查看更多

探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要

标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后,I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议,特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试(PICT)标准。与会的专家有I ...查看更多

麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案

全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展,地点在国家会 ...查看更多

【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用

简介    “新型冠状病毒:蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后,必须尽早进行流行病学调查和临床调查,而COVID-19 ...查看更多

【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用

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【PCB设计】挠性电路设计指南

挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处,但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多

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